CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
欧博压球盘口
首页
>
欧博压球盘口
>
发展历程
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
发展历程
History
2020.10
欧博压球盘口正式成立
2021.03
欧博压球盘口株洲高新生产园区项目启动设备进驻
欧博压球盘口株洲云龙园区奠基
2021.10
第一颗Chiplet GPU芯片成功量产
2021.12
5nm芯片制程HPC产品成功量产
2022.08
第一款车载产品成功导入
2022.12
国创欧博压球盘口封装项目顺利竣工
2023.12
建立覆盖华南、华中、华北、西南的销售网络公司,服务重要客户
2020.10
2021.03
2021.10
2021.12
2022.08
2022.12
2023.12